底部填充膠

底部填充膠  產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品型號：RC-2011系列（黃色）、RC-2012系列（黑色）、RC-2015（黑色）

產(chǎn)品名稱：底部填充膠

粘度mpa.s：250-350（低粘度）、900-3500（中粘度）

固化條件：100-150℃/3-15min（溫度、時(shí)間與不同系列約有差異）

熱膨化系數(shù)PPM/℃：55-185

體積電阻率：≥1×1015Ω·cm

儲存溫度：2-8℃（特殊型號參考規(guī)格書的要求）

主要成分：改性環(huán)氧樹脂

回溫時(shí)間：2-3H（回溫時(shí)間與包裝大小有差異）

產(chǎn)品說明：

底部填充膠（英文名 Underfill)是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠；用于 BGA 或 CSP 底部填充制程。

它能形成一致和無缺陷的底部填充層能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，也保障了焊接工藝的電氣安全特性。

受熱時(shí)能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充； 較高的流動(dòng)性加強(qiáng)了其返修的可操作性。

產(chǎn)品特點(diǎn)：單組份環(huán)氧樹脂膠，可快速通過BGA或CSP的間隙，流動(dòng)性好。

主要應(yīng)用：主要用于 BGA 或 CSP 底部填充制程。

包裝：30ml/支、50ml/支、250ml/支、1kg/瓶